在汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備中，大量電子元器件采用表面貼裝技術(shù)（SMT）進(jìn)行裝配。隨著SMD元件體積不斷縮小，其與PCB之間的焊接區(qū)域在長(zhǎng)期使用過(guò)程中容易出現(xiàn)元件脫落、焊點(diǎn)開裂甚至電氣連接失效。因此，需要通過(guò)可靠性測(cè)試評(píng)價(jià)機(jī)械連接強(qiáng)度。
AEC-Q200-006《Terminal Strength (SMD) / Shear Stress Test》就是針對(duì)表面貼裝元件端子強(qiáng)度設(shè)計(jì)的一項(xiàng)可靠性測(cè)試方法。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞AEC-Q200-006標(biāo)準(zhǔn)，為您介紹標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容、測(cè)試原理、測(cè)試流程以及Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)在SMD元件端子強(qiáng)度檢測(cè)中的應(yīng)用。
一、AEC-Q200-006標(biāo)準(zhǔn)主要測(cè)試什么？
AEC-Q200-006主要用于評(píng)價(jià)SMD（Surface Mount Device，表面貼裝元件）與PCB之間連接結(jié)構(gòu)的機(jī)械可靠性。
該測(cè)試主要關(guān)注：
l 元件端子的機(jī)械強(qiáng)度；
l 焊接區(qū)域的結(jié)合能力；
l 元件在受到外部機(jī)械應(yīng)力時(shí)的抗失效能力。
常見(jiàn)測(cè)試對(duì)象包括：
l 貼片電阻；
l 貼片電容；
l 貼片電感；
l 功率貼片器件；
l 汽車電子控制模塊中的SMD元件。
二、AEC-Q200-006測(cè)試原理是什么？
AEC-Q200-006采用的是剪切應(yīng)力測(cè)試（Shear Stress Test）。
測(cè)試過(guò)程中，將SMD元件焊接固定在規(guī)定PCB基板上，然后利用剪切工具從元件側(cè)面施加水平載荷，使元件承受剪切作用。
測(cè)試示意：
通過(guò)檢測(cè)元件受到剪切作用后的狀態(tài)，評(píng)價(jià)：
l 端子連接強(qiáng)度；
l 焊點(diǎn)結(jié)合能力；
l 元件安裝可靠性。
AEC-Q200-006測(cè)試過(guò)程中，需要按照標(biāo)準(zhǔn)要求控制：
l 剪切方向；
l 加載方式；
l 測(cè)試力值；
l 保持時(shí)間。
避免由于測(cè)試過(guò)程不規(guī)范造成結(jié)果偏差。
三、AEC-Q200-006測(cè)試需要什么設(shè)備？
AEC-Q200-006屬于典型的電子元器件力學(xué)可靠性測(cè)試項(xiàng)目，通常采用推拉力測(cè)試機(jī)完成。
推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，使測(cè)試工具按照設(shè)定方向移動(dòng)，同時(shí)利用力值傳感器實(shí)時(shí)采集測(cè)試過(guò)程中的力值變化。
設(shè)備主要包括：
1. 力值傳感器
用于檢測(cè)：
剪切力；
最大破壞力；
力值變化曲線。
2. 剪切測(cè)試工裝
用于直接接觸被測(cè)試元件，并施加水平剪切載荷。
根據(jù)不同元件尺寸，需要選擇：
不同寬度剪切刀；
不同結(jié)構(gòu)測(cè)試工具。
3. 樣品夾具
用于固定PCB測(cè)試板。
保證測(cè)試過(guò)程中：
樣品位置穩(wěn)定；
受力方向準(zhǔn)確；
測(cè)試結(jié)果可靠。
四、 AEC-Q200-006測(cè)試步驟
以科準(zhǔn)測(cè)控Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)為例
第一步：安裝測(cè)試樣品
將焊接完成的SMD元件PCB樣品固定在測(cè)試夾具中。
第二步：調(diào)整剪切位置
通過(guò)顯微觀察系統(tǒng)確認(rèn)：
l 元件位置；
l 剪切刀高度；
l 接觸狀態(tài)。
避免位置偏差影響測(cè)試結(jié)果。
第三步：設(shè)置測(cè)試參數(shù)
根據(jù)測(cè)試要求設(shè)置：
l 測(cè)試速度；
l 剪切高度；
l 最大行程；
l 判定條件。
第四步：進(jìn)行剪切測(cè)試
設(shè)備自動(dòng)完成：
l 工裝移動(dòng)；
l 接觸樣品；
l 施加載荷；
l 采集數(shù)據(jù)。
最終獲得：
l 最大剪切力；
l 力值曲線；
l 失效結(jié)果。
AEC-Q200-006通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化剪切測(cè)試方法，對(duì)SMD元件端子及焊接區(qū)域的機(jī)械連接可靠性進(jìn)行評(píng)價(jià)。對(duì)于汽車電子、工業(yè)電子等高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)端子強(qiáng)度測(cè)試可以提前發(fā)現(xiàn)焊接工藝缺陷和連接可靠性風(fēng)險(xiǎn)。科準(zhǔn)測(cè)控提供包括Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)、SMD端子剪切測(cè)試、焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試、金線拉力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切測(cè)試等力學(xué)可靠性測(cè)試方案，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量控制能力。如您還有相關(guān)需求，歡迎聯(lián)系我們獲取專業(yè)技術(shù)支持。
