在選購(gòu)?fù)评y(cè)試機(jī)時(shí)，很多用戶首先關(guān)注的是最大力值、測(cè)試精度和傳感器量程，但設(shè)備真正到現(xiàn)場(chǎng)以后，還有一個(gè)很容易遇到的問(wèn)題：力值夠了，行程卻不夠。

樣品裝上去以后夾具占用了大量測(cè)試空間；測(cè)試過(guò)程中樣品需要產(chǎn)生較大位移；或者更換新的工裝后，設(shè)備剩余可用行程不足……這些問(wèn)題如果在選型階段沒(méi)有提前確認(rèn)，可能直接導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法完成預(yù)定測(cè)試。

那么，推拉力測(cè)試機(jī)的行程是什么意思？行程是不是越大越好？選型時(shí)應(yīng)該怎樣判斷夠不夠？本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞推拉力測(cè)試機(jī)行程、有效測(cè)試空間以及行程選型方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。

一、推拉力測(cè)試機(jī)的行程是什么意思？

推拉力測(cè)試機(jī)的“行程"，就是設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠移動(dòng)的距離范圍。

實(shí)際選型時(shí)，僅知道設(shè)備參數(shù)表上寫(xiě)著“XX mm行程"還不夠。因?yàn)檎嬲M(jìn)行測(cè)試時(shí)，還會(huì)安裝力值傳感器、推刀、拉鉤、夾具、測(cè)試工裝以及樣品，這些部件都會(huì)占用一定的設(shè)備空間。

所以，相對(duì)于廠家標(biāo)稱(chēng)的行程數(shù)字，更應(yīng)該關(guān)注樣品和夾具安裝完成以后，設(shè)備還剩多少可用于實(shí)際測(cè)試的運(yùn)動(dòng)空間。

二、為什么會(huì)出現(xiàn)“推拉力測(cè)試機(jī)行程不夠"？

行程不足通常因?yàn)?/span>以下幾種情況：

1. 樣品本身尺寸較大

測(cè)試小型芯片、焊球或者電子元器件時(shí)，樣品尺寸通常比較小，對(duì)空間的要求相對(duì)容易滿足。但如果測(cè)試的是較大尺寸的PCB、FPC組件、連接器或其他電子組件，就需要考慮樣品本身會(huì)不會(huì)影響設(shè)備運(yùn)動(dòng)范圍。尤其是需要在樣品多個(gè)位置連續(xù)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，不僅要考慮Z軸，還需要關(guān)注X、Y方向的移動(dòng)范圍。

2. 夾具和工裝占用了測(cè)試空間

這是選型階段非常容易忽略的問(wèn)題。用戶可能只根據(jù)樣品尺寸判斷：“我的樣品只有50mm，設(shè)備行程肯定夠。"但真正裝機(jī)以后，還需要增加上下夾具、固定座、推刀、拉鉤、轉(zhuǎn)接件等。有些特殊夾具本身高度就比較大，還有的夾具要配置加熱工裝。

3. 樣品測(cè)試過(guò)程中需要產(chǎn)生較大位移

不同測(cè)試項(xiàng)目對(duì)位移的要求也不同。例如部分芯片推力、焊球剪切測(cè)試，真正發(fā)生失效時(shí)所需移動(dòng)距離可能比較短；但一些拉脫、剝離、插拔、連接件拉拔或大變形結(jié)構(gòu)測(cè)試，樣品可能需要持續(xù)運(yùn)動(dòng)較長(zhǎng)距離才能完成整個(gè)測(cè)試過(guò)程。如果只考慮“裝得進(jìn)去"，卻沒(méi)有考慮從測(cè)試開(kāi)始到最終失效需要移動(dòng)多少距離，同樣可能出現(xiàn)測(cè)試進(jìn)行到一半行程到達(dá)極限的問(wèn)題。

三、推拉力測(cè)試機(jī)行程應(yīng)該怎么選？

推拉力測(cè)試機(jī)行程選型可以按照一個(gè)基本思路判斷：所需測(cè)試空間 = 樣品/結(jié)構(gòu)占用空間 + 夾具及工裝占用空間 + 實(shí)際測(cè)試位移 + 必要余量，具體按照以下幾個(gè)方面進(jìn)行判斷：

1. 樣品尺寸

首先確認(rèn)樣品的長(zhǎng)、寬、高。

對(duì)于PCB、FPC、連接器以及較大尺寸電子組件，不僅要考慮樣品能否安裝到測(cè)試平臺(tái)上，還要確認(rèn)待測(cè)區(qū)域是否處于設(shè)備運(yùn)動(dòng)范圍內(nèi)。

2. 夾具及工裝占用空間

安裝傳感器、推刀、拉鉤、固定夾具、轉(zhuǎn)接件以后，都會(huì)占用一定的測(cè)試空間。如果還需要配置加熱工裝、特殊固定座等附件，也需要把這些尺寸計(jì)算進(jìn)去。

3. 測(cè)試位置及運(yùn)動(dòng)方向

不同測(cè)試項(xiàng)目，對(duì)X、Y、Z軸行程的要求并不相同。

例如進(jìn)行芯片推力測(cè)試時(shí)，需要關(guān)注推刀能否到達(dá)目標(biāo)位置以及Z軸高度是否滿足要求；進(jìn)行陣列焊球剪切測(cè)試時(shí)，則要確認(rèn)X、Y軸能否覆蓋整個(gè)待測(cè)區(qū)域。對(duì)于拉脫、拉拔等測(cè)試，還要確認(rèn)從開(kāi)始加載到樣品最終失效，需要多少運(yùn)動(dòng)距離。

4. 實(shí)際測(cè)試位移

樣品“裝得進(jìn)去"，并不代表整個(gè)測(cè)試一定能夠完成。

尤其是拉脫、剝離、插拔以及部分大變形測(cè)試，測(cè)試過(guò)程中可能需要持續(xù)移動(dòng)較長(zhǎng)距離。如果只考慮初始裝夾空間，沒(méi)有預(yù)留足夠測(cè)試位移，就可能出現(xiàn)樣品還沒(méi)全失效，設(shè)備已經(jīng)到達(dá)行程極限的情況。

5. 預(yù)留合理余量

選型時(shí)不建議讓實(shí)際需求剛好達(dá)到設(shè)備行程極限。

如果后續(xù)可能增加更大尺寸樣品、更換特殊夾具或者新增測(cè)試項(xiàng)目，可以根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)預(yù)留運(yùn)動(dòng)空間，減少后期因樣品變化造成的使用限制。

四、行程是不是越大越好？

和采樣率、量程一樣，行程也不是單純的越大越好，而要與實(shí)際測(cè)試需求匹配。如果實(shí)際只進(jìn)行小尺寸半導(dǎo)體器件測(cè)試，卻單純追求很大的平臺(tái)和運(yùn)動(dòng)范圍，并不一定能夠帶來(lái)相應(yīng)的測(cè)試價(jià)值。反過(guò)來(lái)，如果企業(yè)后續(xù)還計(jì)劃增加更大尺寸PCB、陣列器件或者多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試，那么在選型階段適當(dāng)預(yù)留一定的運(yùn)動(dòng)范圍，會(huì)比設(shè)備采購(gòu)以后再考慮改造更合理。

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編為您介紹的推拉力測(cè)試機(jī)行程參數(shù)及選型注意事項(xiàng)，希望對(duì)您有幫助。如果您對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)行程怎么選、測(cè)試空間夠不夠、自動(dòng)測(cè)試區(qū)域如何確定、Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)等有疑問(wèn)，可以將樣品圖片、尺寸、測(cè)試位置及預(yù)計(jì)力值提供給科準(zhǔn)測(cè)控，我們可根據(jù)實(shí)際測(cè)試需求協(xié)助匹配測(cè)試模塊、夾具及推拉力測(cè)試方案。